بخش حافظه و حافظههای ذخیره سازی اینتل توانسته 10 میلیون QLC 3D NAND SSD را بر پایه چیپهای QLC NAND در دالیان چین تا به امروز تولید کند. فرآیند تولید از اواخر 2018 شروع شده و چنین دستاوردی QLC را به عنوان تکنولوژی اصلی درایوهای با ظرفیت بالا معرفی کرده است.
کمپانیهای زیادی درباره تکنولوژی QLC صحبت میکنند اما اینتل این تکنولوژی را در مقیاس وسیع عرضه کرده. ما شاهد تقاضای بالا برای درایوهای مقرون به صرفه QLC مانند Intel SSD 660p و همینطور مدلهای با کارایی تکنولوژی Intel Optane و راه حل QLC مانند Intel Optane Memory H10 بودهایم. Dave Lundell از مدیران اینتل
- Intel QLC 3D NAND در راه حلهای ذخیره سازی Intel SSD 660p و Intel SSD 665p و Intel Optane Memory H10 استفاده شده است.
- درایو Intel QLC به ازای هر سلول 4 بیت دارد و میتواند داده را در هر دو پیکربندی NAND از نوع 64 لایه و 96 لایه ذخیره کند.
- اینتل تکنولوژی حاضر را طی دهه گذشته توسعه داده است. در 2016 مهندسان اینتل چینش تکنولوژی Floating Gate (که ثابت شده بود) را به عمودی تغییر دادند تا در نتیجه شاهد تکنولوژی 3D Tri-Cell Level یا TLC باشیم که میتواند 384Gb/die مقدار ذخیره کند. در 2018 نیز 3D QLC به واقعیت تبدیل شد، حضور 64 لایه با چهار بیت برای هر سلول، قادر بود 1,024Gb/die مقدار را ذخیره کند. در 2019 اینتل به سراغ 96 لایه رفت که باعث کاهش تراکم کلی شد.
- QLC حالا جزوی از راه حلهای ذخیره سازی اینتل است که هر دو دسته محصول مصرف کننده و سرور را شامل میشود.
توسط 
دیدگاهتان را بنویسید