غول تکنولوژی سرانجام جزئیات جدیدترین خانواده پردازنده‌های کم مصرف خود بر پایه فناوری پکیجینگ جدید Foveros 3D را منتشر نمود. در واقع معرفی رسمی سری Lakefield توسط اینتل با دو نمونه Core i3 L13G4 و Core i5 L16G7 انجام گرفت که مدل‌هایی 7 واتی با حضور هسته‌های 10 نانومتری Sunny Cove و Tremont هستند. Intel Lakefield در Samsung Galaxy Book S حاضر است و در Lenovo ThinkPad X1 Fold به همراه Microsoft Surface Neo نیز به عنوان قلب تپنده این دستگاه‌ها استفاده خواهد شد.
بعد از معرفی اولیه در CES 2019 اینتل تقریبا درباره پردازنده‌های بر اساس فناوری Foveros یعنی Lakefield سکوت اختیار کرده بود. به غیر از بنچمارک‌های افشا شده در ماه‌های گذشته خبر چندانی از این چیپ‌ها در دسترس قرار نداشت تا به حال که معرفی رسمی سری Lakefield توسط اینتل صورت پذیرفت.
معرفی رسمی سری Lakefield توسط اینتل
اینتل قبلا جزئیاتی از تکنولوژی Foveros 3D را منتشر کرده بود. این فناوری اجازه می‌دهد تا قطعات مختلف حافظه و I/O را در داخل یک چیپلت قرار دهد. پردازنده، گرافیک، کنترلر حافظه LPDDR4X، حافظه DRAM، حافظه کش سطح دو 1.5 مگابایت، حافظه کش سطح متوسط 0.5 مگابایت و 4 مگابایت حافظه کش سطح سه در یک چیپ قرار می‌گیرند.
هسته‌های پردازنده شامل یک نمونه بزرگ 10 نانومتری Sunny Cove برای امور سنگین و چهار نمونه 10 نانومتری Tremont برای امور کم مصرف می‌شود. اینتل در واقع Lakefield را به عنوان گزینه جایگزین سری Y مانند Amber Lake Y می‌داند. این شرکت ادعا می‌کند که تا 12 درصد عملکرد سریع‌تر در بارهای کاری تک هسته را شاهد هستیم (البته در زمان مقایسه Core i5 L16G7 با Core i7 8500Y). اینتل می‌گوید سیستم روی چیپ‌های Lakefield تنها در حدود 2.5mW در حالت استندبای انرژی مصرف می‌کنند، 91 درصد کمتر از Core i7 8500Y. این پردازنده همچنین از دو انجین نمایشگر داخلی بهره می‌برند تا برای دستگاه‌های تاشو و دو نمایشگر ایده آل باشند.
خانواده Lakefield شامل دو نمونه می‌شود، Core i3 L13G4 و Core i5 L16G7. در حالی که ما در بنچمارک‌های قبلی شاهد Core i5 L15G7 بودیم اما اینتل فعلا درباره چنین مدلی صحبت نکرده. احتمال دارد این مدل تنها یک نمونه اولیه است.
| نمونه | هسته / رشته | فرکانس پایه | فرکانس بوست تک هسته | فرکانس بوست چند هسته | گرافیک | فرکانس گرافیک | حافظه کش | توان حرارتی | حافظه |
| Core i3 L13G7 | 5 / 5 | 0.8 گیگاهرتز | 2.8 گیگاهرتز | 1.3 گیگاهرتز | UHD Graphics 48 EU | 0.5 گیگاهرتز | 4 مگابایت | 7 وات | LPDDR4X 4267 |
| Core i5 L16G7 | 5 / 5 | 1.4 گیگاهرتز | 3.0 گیگاهرتز | 1.8 گیگاهرتز | UHD Graphics 64 EU | 0.5 گیگاهرتز | 4 مگابایت | 7 وات | LPDDR4X 4267 |
هر دو نمونه Lakefield از گرافیک نسل یازده بهره می‌برند. Core i3 L13G4 از 48 واحد اجرایی بهره می‌برد در حالی که در Core i5 L16G7 این عدد به 64 واحد می‌رسد. با توجه به اینتل Lakefield می‌تواند در Handbrake تا 54 درصد تبدیل فرمت ویدیو را سریع‌تر انجام دهد (Core i5 L16G7 در مقایسه با Core i5 8200Y) و همچنین 1.7 درصد سریع‌تر از Core i7 8500Y در 3DMark 11 می‌باشد. ارتباطات WiFi 6 و LTE نیز برای این مدل در نظر گرفته شده. در نظر داشته باشید که این اعداد تنها از سوی اینتل اعلام شده و ما باید در انتظار تست‌های بیشتری باشیم.
بیشتر بخوانید: نسخه جدید گلکسی بوک S سامسونگ با پردازنده Lakefield اینتل و اتصال LTE
توسط 
توسط 
توسط 
جیم کلر از اینتل استعفا داد