مشخصات حافظه HBM3 متعلق به SK Hynix رونمایی شد – پهنای باند 665 گیگابایتی

مشخصات حافظه نسل جدید HBM3 متعلق به کمپانی SK Hynix توسط این شرکت رونمایی شده که از نرخ انتقال بالاتر، ظرفیت بیشتر و بهبودهایی در زمینه دفع حرارت خبر می‌دهد. در صفحه محصول، SK Hynix یک چارت مقایسه با حافظه فعلی HBM2E در برابر HBM3 ارائه کرده است.

این تولید کننده DRAM انتظار دارد که حافظه HBM3 تا 5.2 گیگابیت بر ثانیه ورودی / خروجی داشته باشد که 44 درصد بهبود نسبت به استاندارد فعلی HBM2E محسوب می‌شود. چنین چیزی در نهایت به افزایش پهنای باند ختم می‌شود و SK Hynix اتفاقا اعداد مربوط به پهنای باند را نیز منتشر نموده.

مشخصات حافظه HBM3 متعلق به SK Hynix – آماده برای نسل بعدی کارت گرافیک‌ها

با توجه به اطلاعات این شرکت، حافظه HBM3 می‌تواند تا 665 گیگابایت بر ثانیه پهنای باند خام را فراهم کند در حالی که این میزان برای HBM2E حداکثر 460 گیگابایت بر ثانیه می‌باشد. باز هم شاهد 44 درصد بهبود نسبت به حافظه نسل فعلی هستیم. به علاوه SK Hynix از برخی نوآوری‌های بهبود یافته خود که برای اولین بار در HBM2E استفاده شدند، مانند دفع حرارت بهتر برای HBM3 کمک خواهد گرفت. فناوری مذکور تا 36 درصد گرمای بیشتری را دفع می‌کرد تا شاهد 14 درجه سانتی گراد کاهش حرارت برای حافظه‌های HBM2E باشیم. بدون شک انتظار داریم نتایج بهتری را برای HBM3 مشاهده کنیم.

از نظر ظرفیت یا حجم، احتمالا اولین نسل از حافظه HBM3 مشابه با HBM2E باشد که از چیپ‌هایی تا 16 گیگابیت و جمع نهایت 16 گیگابایت (8 پشته) تشکیل شده است ولی می‌توانیم انتظار بهبود تراکم حافظه برای HBM3 را زمانی که مشخصات آن توسط JEDEC نهایی شود، داشته باشیم. در زمینه محصولات مورد استفاده می‌توانیم انتظار داشته باشیم که شتاب دهنده‌های سال آینده AMD Instinct با معماری نسل جدید CDNA، گرافیک‌های Nvidia Hopper و همچنین شتاب دهنده‌های آینده اینتل با معماری نسل بعدی Xe HPC از این حافظه‌ها استفاده نمایند. این محصولات برای عرضه در اواخر سال آینده آماده می‌شوند و احتمالا طی ماه‌های آینده شاهد جزئیات بیشتری از HBM3 خواهیم بود.

بیشتر بخوانید: بنچمارک Core i7 1195G7 در Geekbench – بهتر از چیپ‌های دسکتاپی؟