یکی منبع داخلی در شرکت کوالکام اعلام کرده است که از سال آینده کوالکام مسئولیت تولید چیپ ست های 7 نانومتری سری اسنپدراگون 880 را بر عهده TSMC خواهد گذاشت. این در حالیست که در سال های اخیر سامسونگ مسئولیت ساخت چیپ ست های کوالکام را بر عهده داشت. این خبر در واقع دومین باری است که رسانه ای می شود و بنابراین این بار نمی شود از کنار آن به سادگی گذشت. البته کمپانی تایوانی TSMC برای سال های طولانی با کمپانی آمریکایی کوالکام همکاری داشت، تا آن زمانیکه سامسونگ تولید تراشه های با معماری 14 و 10 نانومتری آنها را بر عهده گرفت.
آغاز همکاری TSMC و Qualcomm به سال 2006 برمیگردد، زمانیکه کمپانی تایوانی اولین چیپ ست های 65 نانومتری را برای کوالکام تهیه کرد. حالا این کمپانی چند ماه دیگر با تولید تراشه های 7 نانومتری با بهره گیری از تکنولوژی FinFET آماده می شود که غول کره ای دنیای تکنولوژی را متحمل شکست سختی کند. البته گفته می شود که TSMC احتمالاً ساخت تراشه های مودم 5G برای کمپانی آمریکایی را نیز بر عهده خواهد گرفت. در اوایل ماه گزارشاتی منتشر شد مبنی بر اینکه TSMC مشغول تولید انبوه مودم های 5G برای درخواست های گسترده شرکت های مختلف است که حالا به لطف اخبار جدید می توان آن را منطقی دانست.
اما خوب است بدانید که کوالکام تنها شرکتی نیست که مجذوب تراشه های 7 نانومتری فین فت TSMC شده است. مدیاتک به صورت رسمی از مودم های 5G سری Helio M70 با همکاری کمپانی TSMC رونمایی کرد و اعلام کرد که تولید این تراشه از سال 2019 آغاز خواهد شد. اخباری مبنی بر این شنیده می شود که چیپ ست های Kirin هواوی نیز در آینده با تکنولوژی مشابهی تولید خواهد شد. همچنین گفته می شود که همکاری شیائومی و کمپانی تایوانی برای تولید این تراشه ها نزدیک است.
توسط 
توسط 
توسط 
دیدگاهتان را بنویسید