شرکت SK Hynix به تازگی و طی هفتادمین کنفرانس بینالمللی مدارهای دیسک جامد (ISSCC) اطلاعاتی در خصوص نسل هشتم چیپهای 3D NAND خودش با بیش از 300 لایه فعال منتشر کرده است. ارائه این شرکت در این کنفرانس با عنوان «حافظههای چگالی بالا و رابطهای پرسرعت»، توضیح میدهد که چگونه این شرکت توانسته عملکرد چیپهای اس اس دی خودش را در عین کاهش هزینههای تولید افزایش دهد. چیپهای جدید این شرکت تا دو سال دیگر به بازار میآیند و رکوردهای این عرصه را جابجا میکنند.
نسل هشتم چیپهای 3D NAND شرکت SK Hynix
چیپهای 3D NAND نسل هشتم SK Hynix با ساختار سه لایه تا 1 ترابایت (128 گیگابایت) ظرفیت، 20 گیگابیت بر میلیمتر مربع چگالی، 16 کیلوبایت اندازه صفحه و تا 2400 مگاترنسفر بر ثانیه پهنای باند رابط ارائه میدهند. بیشینه سرعت انتقال اطلاعات از این چیپها به 194 مگابایت بر ثانیه میرسد که 18 درصد از چیپهای نسل هفتمی 238 لایه این شرکت با سرعت 164 مگابایت بر ثانیه بالاتر است. به لطف رابط PCIe 5.0 x4، سرعت شتابیافته انتقال دیتا از این چیپها بالاتر از این هم میرود.
از آنجا که چیپهای جدید SK Hynix همچنان در فاز توسعه هستند، هنوز مشخص نیست که تولید انبوه آنها از چه زمانی آغاز میشود. طبق اطلاعاتی که این شرکت در رویداد ISSCC 2023 منتشر کرده، تولید انبوه و یا تولید محدود این چیپها با همکاری شرکا، بسیار نزدیکتر از چیزی است که انتظار داشتیم.
شرکت SK Hynix هنوز نقشه راه و زمانبندی خود برای عرضه نسل جدید چیپهای 3D NAND خود را اعلام نکرده است. با این وجود، انتظار داریم که نسل هشتم چیپهای این شرکت در بهترین حالت در سال 2024 و در حالت عادی برای سال 2025 میلادی به بازار حافظه بیایند. تنها مشکلی که ممکن است تولید انبوه یا عرضه این چیپها را عقب بیندازد، تحولات پیشبینی نشدهای هستند که ممکن است زنجیره تأمین منابع را با اختلال جدی مواجه کنند و SK Hynix یا شرکای آن را به دردسرهای بزرگ بیندازند.
دیدگاهتان را بنویسید