بر اساس گزارش‌های منتشر شده، بایوس جدید ازراک (ASRock)، یعنی نسخه 3.40 به تازگی منتشر شده است و بهینه‌سازی‌های بهتری را برای پردازنده و حافظه ارائه می‌دهد. انتظار می‌رود که این بایوس جدید باعث کاهش مصرف پردازنده‌های Ryzen 9000 در مادربردهای سری 800 کمپانی ازراک شود. علاوه بر آن، گفته می‌شود که جدیدترین نسخه بایوس پایداری بهتر سیستم و عملکرد بهبود یافته پردازنده را به ارمغان خواهد آورد. در ادامه بیشتر به این موضوع خواهیم پرداخت پس با ما همراه باشید.
ارائه بایوس جدید: پشتیبانی از مادربردهای مبتنی بر چیپست‌های سری 800 ازراک
امروز، کمپانی ASRock نسخه جدیدی از BIOS را برای برخی از مادربردهای مبتنی بر چیپست‌های سری 800 خود منتشر کرد. بر اساس اطلاعات موجود در صفحات پشتیبانی چندین مدل از مادربردهای B850 و X870، بایوس جدید بهینه‌سازی‌هایی را ارائه می‌دهد که باید مشکلات پردازنده‌های Ryzen، به ویژه سری Ryzen 9000 که بیشترین میزان خرابی را در مادربردهای ASRock داشته‌اند را، کاهش دهد. در یادداشت‌های انتشار نسخه 3.40 BIOS، سازگاری حافظه و پایداری سیستم بهبود پیدا کرده و همچنین پایداری عملکرد پردازنده نیز افزایش یافته است.
تغییرات دقیق در بایوس به طور رسمی مشخص نشده است، با این حال امیدواریم که این تغییرات مطابق با دستورالعمل‌های کمپانی AMD برای پردازنده‌های Ryzen 7000/9000 باشد. پیش از این شرکت AMD ادعا کرده بود که بیشتر خرابی‌های پردازنده‌های Ryzen 9800X3D و سری 9000 به طور کلی به دلیل عدم رعایت بایوس ODM رخ می‌دهد، علاوه بر آن از کاربران خواسته است که بایوس مادربردهای خود را به آخرین نسخه‌ها آپدیت کنند. با این حال، با وجود استفاده از آخرین بایوس‌ها، همچنان گزارش‌هایی از سوختن پردازنده‌های Ryzen در مادربردهای کمپانی ASRock از سوی کاربران منتشر شده بود. به عنوان مثال در ماه‌های گذشته شاهد خبرهایی بودیم که نشان می‌دادند مادربرد ASRock X870 باعث خرابی پردازنده AMD Ryzen 9 9950X شده است.
باید اشاره کرد که گزارش‌هایی از سوختن پردازنده‌های Ryzen در مادربردهای فروشندگان مختلف نیز منتشر شده است، با این حال مادربردهای شرکت ASRock همچنان قاتل شماره یک هستند. کمپانی ازراک ماه‌هاست که نسخه‌های بایوس جدیدی را منتشر می‌کند، به نظر می‌رسد که اکنون گزارش‌های کمتری در مورد سوختن پردازنده‌ها منتشر می‌شود با این حال مشکل به طور کامل برطرف نشده است. آخرین بایوس 3.40 احتمالاً تنها نسخه‌ای است که باعث افزایش پایداری پردازنده می‌شود، با این حال بایوس‌های قبلی روی بهینه‌سازی‌های مختلف پردازنده، مانند مشکلات بوت و PBO، کار می‌کردند.
تغییرات بایوس 3.40 از دیدگاه کاربران
بر اساس گزارش منتشر شده از سوی یکی از کاربران در مورد تغییرات بایوس 3.40، به نظر می‌رسد که رفتار VSOC تغییر کرده است. LLC (کالیبراسیون خط بار) برای پردازنده اکنون در Level 3 ثابت شده است، که قبلاً به طور پیش‌فرض در حالت خودکار بود. علاوه بر این، به نظر می‌رسد که ولتاژ VDDCR_SOC اکنون روی 1.2 ولت ثابت شده است و در حالت «Fixed Mode» قرار دارد. با این تفاصیل، به نظر می‌رسد که بایوس جدید از افزایش ولتاژ پردازنده به بیش از 1.2 ولت جلوگیری می‌کند. انتظار می‌رود که این موضوع خطر تخریب و آسیب پردازنده را کاهش دهد.
توسط 
دیدگاهتان را بنویسید