پردازنده‌های نسل بعدی رایزن AMD که بر پایه معماری Zen 6 توسعه می‌یابند، ممکن است قابلیت‌های چندرشته‌ای چشمگیری ارائه دهند و با 12 هسته عملکردی در سطح پردازنده‌های 16 هسته‌ای Zen 5 داشته باشند. همچنین گزارش شده است که کارت‌های گرافیک AMD RDNA 5 در نیمه دوم سال 2027 عرضه خواهند شد.
جهش عملکرد چندرشته‌ای پردازنده‌های Zen 6 شرکت AMD
اخیراً نتایج یک بنچمارک از Cinebench 2026 منتشر شد که در آن نام یک پردازنده به‌صورت محو نمایش داده شده بود. عملکرد این تراشه به AMD Ryzen 9 9950X3D2 شباهت داشت. بسیاری تصور کردند که این پردازنده به نسل بعدی تراشه‌های مبتنی بر معماری Zen 6 تعلق دارد اما این برداشت اشتباه بود؛ زیرا اعداد منتشرشده در واقع به همان پردازنده 16 هسته‌ای Zen 5 مربوط می‌شدند.
با این حال 1usmus سازنده ابزار هیدرا (Hydra) ظاهراً اطلاعاتی درباره عملکرد احتمالی پردازنده‌های Zen 6 منتشر کرده است. 1usmus نیز در ابتدا تصور می‌کرد که تراشه مورد بحث به معماری Zen 6 تعلق دارد اما پس از مشخص شدن اشتباه این فرضیه او اعلام کرد که یک پردازنده 12 هسته‌ای مبتنی بر Zen 6 نیز می‌تواند به سطح عملکرد مشابهی دست پیدا کند. پردازنده Ryzen 9 9950X3D2 حدود 11000 امتیاز کسب کرده است که نتیجه‌ای چشمگیر به شمار می‌رود و آن را به سریع‌ترین پردازنده در آزمون رندر چندرشته‌ای Cinebench تبدیل می‌کند.
اگر یک پردازنده رایزن AMD با تنها 12 هسته Zen 6 بتواند چنین سطحی از عملکرد را ارائه دهد، چشم‌انداز پردازنده‌های دسکتاپ نسل آینده بسیار امیدوارکننده خواهد بود. باید توجه داشت که هر CCD مبتنی بر معماری Zen 6 به 12 هسته مجهز می‌شود؛ بنابراین چنین محصولی در رده رایزن 7 قرار می‌گیرد اما می‌تواند با پرچم‌دار فعلی خانواده رایزن 9 رقابت کند. مدل‌های پرچم‌دار خانواده Olympic Ridge نیز با بهره‌گیری از 2 واحد CCD مبتنی بر Zen 6، حداکثر 24 هسته پردازشی خواهند داشت.
مقایسه AMD Olympic Ridge با Nova Lake-S اینتل
| مشخصات | Intel Core Ultra 400 | AMD Ryzen 10000؟ |
| خانواده پردازنده | Nova Lake-S | Olympic Ridge |
| معماری | Coyote Cove برای هسته‌های P، Arctic Wolf برای هسته‌های E و LP | Zen 6 |
| فرایند ساخت | TSMC N2P | TSMC N2P |
| حداکثر تعداد هسته | 52 | 24 |
| حداکثر تعداد رشته | 52 | 48 |
| حداکثر هسته‌های P | 16 | 24 |
| حداکثر هسته‌های E | 32 | نامشخص |
| حداکثر هسته‌های LP-E | 4 | نامشخص |
| حداکثر حافظه کش L2 و L3 | 160 تا 320 مگابایت | 96 مگابایت حافظه کش L3 |
| حداکثر حافظه کش 3D یا bLLC | 144 تا 288 مگابایت | 144 تا 288 مگابایت |
| سرعت DDR5 در پیکربندی 1DPC و 1R | 8000 MT/s، پشتیبانی از CUDIMM | احتمالاً 7200 MT/s، پشتیبانی از CUDIMM |
| حداکثر خطوط PCIe 5.0 | 36 | هنوز مشخص نیست |
| حداکثر خطوط PCIe 4.0 | 16 | هنوز مشخص نیست |
| سوکت | LGA 1954 | AM5 |
| حداکثر توان طراحی حرارتی PL1 | 125 تا 175 وات | 125 وات یا بیشتر |
| حداکثر مصرف انرژی | حدود 700 وات در حالت دو تراشه‌ای، حدود 350 وات در حالت تک تراشه‌ای | هنوز مشخص نیست |
| زمان عرضه | 2027 | 2027 |
یک پردازنده Zen 6 مجهز به 2 واحد CCD می‌تواند امتیاز چندرشته‌ای نزدیک به 20000 را در Cinebench ثبت کند. چنین نتیجه‌ای جهشی قابل‌توجه در عملکرد پردازنده‌های دسکتاپ خواهد بود. همچنین انتظار می‌رود معماری Zen 6 با بهره‌گیری از فرایند ساخت N2P، افزایش فرکانس کاری را به همراه داشته باشد. حافظه کش سه‌بعدی 3D V-Cache نیز در پردازنده‌های نسل آینده ارتقا پیدا خواهد کرد.
2 واحد CCD مبتنی بر Zen 6 می‌توانند در مجموع حداکثر 288 مگابایت حافظه کش در اختیار پردازنده قرار دهند. این میزان با ظرفیت حافظه کش پردازنده‌های اینتل مجهز به فناوری bLLC برابری می‌کند؛ محصولاتی که از 288 مگابایت حافظه کش در 2 کاشی محاسباتی بهره می‌برند.
می‌دانیم که AMD پیش‌تر نمونه‌هایی از پردازنده‌های نسل آینده رایزن مبتنی بر معماری Zen 6 را برای شرکای خود ارسال کرده است. این تراشه‌ها با پلتفرم‌های فعلی AM5 سازگاری خواهند داشت. همچنین انتظار می‌رود موج جدیدی از محصولات AM5 با قابلیت‌های پیشرفته‌تر از جمله پشتیبانی از حافظه‌های DDR5 از نوع CUDIMM روانه بازار شود.
در حال حاضر عرضه پردازنده‌های Olympic Ridge برای سال 2027 برنامه‌ریزی شده است؛ زمانی که احتمالاً با عرضه Nova Lake-S اینتل هم‌زمان خواهد بود. ورود این پردازنده‌ها می‌تواند رقابت در بازار محصولات مصرفی را جذاب‌تر کند اما افزایش قیمت حافظه و سایر قطعات کامپیوتر احتمالاً مانع ارتقای سیستم برای بسیاری از خریداران خواهد شد.
توسط 
توسط 
دیدگاهتان را بنویسید