درون چیپ ست اپل A9 چه می گذرد؟ (مشخصات سخت افزاری A9 بر ملا شد!)

چیپ ست های موبایلی که اپل در محصولات خود همچون آیفون و آیپد به کار می برد با گونه های مشابهی که در دستگاه های اندرویدی می بینیم، تفاوت عمده ای دارند. SoC های اپل Ax یک یا دو هسته پردازشی بیشتر ندارند و حداکثر فرکانس کاری آنها کمتر از قدرتمند ترین نمونه های مشابه اندرویدی است، با این حال کارایی آنها بعضا از قدرتمندترین چیپ ست های رقیب فراتر می رود. اپل میانه چندانی با معرفی دورنیات چیپ ست خود ندارد و غالبا به کمک شایعات و تصاویر اشعه ایکس به ساختار آنها پی می بریم. وب سایت معروف chipworks اخیرا با دستگاه عکسبرداری اشعه ایکس به سراغ چیپ ست A9 (به کار رفته در آیفون 6s و 6s Plus) رفته و بخش هایی از اسرار درونی این قطعه سیلیکونی را بر ملا می سازد.

اپل در مراسم رونمایی دو آیفون از A9 به عنوان چیپ ستی 64 بیتی با معماری تازه و بهینه شده یاد کرده بود. می دانیم که فرآیند ساخت هم تغییر کرده به 14 نانومتر رسیده است. برای همین می بینیم که ابعاد چیپ ست با کاهش 20 درصدی نسبت به A8 به 8.7×10.7 میلی متر (94 میلی متر مربع) رسیده است. تصویر اشعه ایکس تایید می کند که ساختار و چینش داخلی اجزا در A9 نسبت به نسل پیش تغییر نموده و البته همچون گذشته 2 هسته پردازشی برای CPU در نظر گرفته شده است. جهت یادآوری، این هسته ها نسبت به مشابه اندرویدی بسیار بزرگتر بوده و همین باعث می شود A9 در پردازش تک هسته ای امتیاز بسیار بالاتری را کسب نماید. مورد جالب دیگر تغییر هسته های پردازشی GPU از 4 در A8 به 6 در A9 است. مدت ها پیش شنیده می شد که اپل برای این چیپ ست به سراغ پردازنده گرافیکی شش هسته ای Rogue XT از شرکت Imagination Technologies می رود. شاید پردازنده ای که می بینیم، همانی باشد که در شایعه به آن اشاره شده بود. مورد آخر به حافظه های موقت کش (cache) مربوط می شود. chipworks میزان کش سطح 3 یا L3 را برابر با 8 مگابایت ذکر نموده (4 مگابایت بیش از A8) و کش L2 نیز 3 مگابایت است.

به روز رسانی: چیپ ست A8 دارای die با مساحت 89 میلی متر مربع بوده که در A9 افزایش یافته است. آن درسته از چیپ ست های A9 که توسط سامسونگ و با فرآیند 14 نانومتری ساخته شده اند، 96 میلی متر مربع بوده و دسته ای دیگر که TSMC با فرآیند 16 نانومتری ساخته، 104.5 میلی متر مربع هستند.