چگونه دمای پردازنده های Haswell را کاهش دهیم؟

*** ریسک آسیب احتمالی به پردازنده شما و کلیه عواقب آن بر عهده کاربران است و وب سایت سخت افزار در خصوص این موارد، هیچ مسئولیتی ندارد ***

همه کاربران کامپیوترهای شخصی دوست دارند که طول عمر قطعات سیستم خود را افزایش دهند و در این راه دست به هر کاری خواهند زد. اگر شما یک کاربر حرفه ای هستید، به دلیل شرایط کاری خاص به طور حتم میزان استفاده از قطعات در سیستم شما افزایش می یابد و این شرایط سخت، طول عمر قطعات را کاهش می دهد. مهم ترین مسئله ای که ذهن کاربران را مشغول می کند، بحث دمای پردازنده است و اینکه چه میزان حرارتی می تواند برای پردازنده خطرناک به شمار آید. کمپانی اینتل به عنوان یکی از بزرگترین تولید کنندگان پردازنده در جهان، از نسل پردازنده های آیوی بریج در سوکت 1155، دست به اقدامی عجیب و سوال برانگیز زده و به جای استفاده از خمیر حرارتی برای ارتباط پردازنده با سطح تماس (IHS) از یک چسب بی کیفیت استفاده کرده که خاصیت انتقال حرارت در آن بسیار ضعیف است و سبب افزایش دمای پردازنده می شود.

کاربران حرفه ای و به خصوص اورکلاکرها از زمانی که پردازنده های آیوی بریج مانند Core i7-3770K وارد بازار گردیدند، با یک حرکت جالب و البته پر از ریسک و خطر، اقدام به کاهش حرارت این پردازنده ها کردند. این اقدام هم اکنون برای پردازنده های نسل جدید Haswell نیز صورت می گیرد و وب سایت Akiba PC با تعویض چسب IHS پردازنده  Core i7-4770K با خمیر حرارتی با کیفیت، کاهش دمای 17 درجه ای را تجربه کرده است. برای آغاز کار باید با استفاده از یک ابزار تیز و باریک، سطح تماس خنک کننده را از روی پردازنده باز کنید و به سطح داخلی پردازنده دسترسی پیدا کنید. پس از آن باید سطح پردازنده را به طور کامل از چسب حرارتی پاک کنید و خمیر سیلیکون را به همان قسمت ها بزنید. در این شرایط باید همواره به سطح پردازنده و پایه های مربوط به بخش های مختلفی مانند IMC (کنترلر مجتمع حافظه) و iGPU (پردازنده گرافیکی مجتمع) دقت کنید تا آسیبی به آنها وارد نشود. 

همانطور که در تصویر بالا می بینید، حالت چسبندگی به اصطلاح خمیر به کار رفته توسط اینتل به طور کامل قابل مشاهده است. برای پاک کردن آنها می توانید از کمی الکل استفاده کنید و سطح پردازنده را به طور کامل پاک کنید تا فضا برای خمیر حرارتی جدید آماده شود. 

مراحل پاکسازی چسب باید بسیار با حوصله و بدون استفاده از هر نوع ابزار تیز که سبب آسیب به سطح پردازنده می شود، صورت پذیرد. 

هم اکنون پردازنده شما آماده خمیر حرارتی جدید و با کیفیت است تا تجربه ای جدید از دما را به دست آورید. برای تست حرارت، از خمیر سیلیکون Liquid Pro و Prolimatech PK-3 بهره گرفته شد که می توانید نتایح تست را در تصویر زیر مشاهده کنید. حداکثر اختلاف دما با خمیر PK-3 به میزان 7 درجه و این اختلاف با خمیر Liquid Pro به 17 درجه سانتیگراد می رسد. همانطور که می بینید مدل و کیفیت خمیر حرارتی به کار رفته نیز می تواند بسیار مفید واقع شود.