سری پردازنده‌ های دسکتاپ Nova Lake-S اینتل؛ تا 52 هسته، bLLC و مصرف 700 وات

سری پردازنده‌های Nova Lake با کد NVL به‌عنوان یکی از مهم‌ترین محصولات آینده اینتل در بخش پردازنده‌های دسکتاپ معرفی شده است؛ با توجه به جایگاه این شرکت در بازار پردازنده‌های کلاینت، موفقیت این عرضه برای تثبیت موقعیت آن ضرورت دارد. طی چند سال گذشته حتی مدیرعامل پیشین اینتل نیز به Nova Lake اشاره کرده بود؛ از همین رو مشخص است که این شرکت سرمایه‌گذاری قابل‌توجهی روی این خانواده انجام داده است.

در بحث‌های پیرامون Nova Lake، برنامه اینتل برای بازطراحی کامل معماری با تغییر پیکربندی تایل‌ها به‌شیوه‌ای بی‌سابقه مطرح شده است. این شرکت ظاهراً به این جمع‌بندی رسیده که بدون ارائه پاسخی رقابتی به فناوری 3D V-Cache شرکت AMD، امکان تحکیم جایگاه در بازار پردازنده وجود ندارد؛ به همین دلیل انتظار می‌رود Nova Lake روند ناامیدی‌های ایجادشده پس از عرضه Arrow Lake را متوقف کند.

بررسی معماری Nova Lake؛ ارتقاهای گسترده، bLLC و چیدمان جدید تایل

یکی از مهم‌ترین تغییرات Nova Lake، بازآرایی عمیق معماری فراتر از ادغام ریزمعماری‌های جدید هسته‌های P و E و حرکت به‌سوی پیاده‌سازی‌های نوین است. براساس افشاهای اولیه درباره SKUهای دسکتاپ، اینتل قصد دارد تعداد هسته‌ها را تا 52 هسته افزایش دهد؛ رقمی که در مقایسه با حداکثر 24 هسته در بالاترین مدل Arrow Lake جهشی بزرگ محسوب می‌شود. اطلاعات مربوط به 8 مدل مختلف به شرح زیر است:

• Core Ultra 9؛ 16 هسته P + 32 هسته E + 4 هسته LP-E؛ توان 150 وات
• Core Ultra 7؛ 14 هسته P + 24 هسته E + 4 هسته LP-E؛ توان 150 وات
• Core Ultra 5؛ 8 هسته P + 16 هسته E + 4 هسته LP-E؛ توان 125 وات
• Core Ultra 5؛ 8 هسته P + 12 هسته E + 4 هسته LP-E؛ توان 125 وات
• Core Ultra 5؛ 6 هسته P + 8 هسته E + 4 هسته LP-E؛ توان 125 وات
• Core Ultra 3؛ 4 هسته P + 8 هسته E + 4 هسته LP-E؛ توان 65 وات
• Core Ultra 3؛ 4 هسته P + 4 هسته E + 4 هسته LP-E؛ توان 65 وات

از منظر مشخصات روی کاغذ، Nova Lake نسبت به Arrow Lake با حدود 2.16 برابر افزایش در پیکربندی هسته و رشته، حضور هسته‌های کم‌مصرف بیشتر و مقادیر بالاتر TDP ارتقایی چشمگیر ارائه می‌دهد. در بخش ریزمعماری، این خانواده از هسته‌های Coyote Cove برای P-Core و Arctic Wolf برای E-Core بهره می‌برد. ویژگی شاخص NVL معرفی گزینه دو تایل پردازشی است؛ در این چیدمان، هسته‌های LP-E به تایل مجزای SoC منتقل شده‌اند؛ همچنین دو تایل پردازشی هرکدام با 8 هسته P و 16 هسته E در نظر گرفته شده‌اند.

مقایسه Nova Lake-S با Arrow Lake-S

در بخش اورکلاک، هسته‌های LP-E در Nova Lake از تغییرات BCLK یا ECLK تاثیر نمی‌پذیرند؛ این نکته در تحلیل محدودیت‌های توان اهمیت بالایی دارد.

ورود اینتل به رقابت کش؛ bLLC در برابر 3D V-Cache

اینتل با الگوبرداری از ساختار CCD شرکت AMD، وارد رقابت مستقیم در حوزه کش سطح آخر شده است. راهکار این شرکت با نام bLLC یا Big Last-Level Cache شناخته می‌شود که جایگزینی برای 3D V-Cache شرکت AMD است.

براساس افشاهای پیشین، چهار SKU مجهز به bLLC به شکل زیر پیکربندی می‌شوند:

• 2x 8+16؛ مجموع 48 هسته + 4 هسته LP-E؛ کش bLLC برابر 288 مگابایت
• 2x 8+12؛ مجموع 40 هسته + 4 هسته LP-E؛ کش bLLC برابر 288 مگابایت
• 8+16؛ مجموع 24 هسته + 4 هسته LP-E؛ کش bLLC برابر 144 مگابایت
• 8+12؛ مجموع 20 هسته + 4 هسته LP-E؛ کش bLLC برابر 144 مگابایت

در مدل‌های 52 و 44 هسته‌ای، هر تایل پردازشی به 144 مگابایت bLLC مجهز می‌شود؛ در نتیجه اینتل با چیدمان متقارن کش بر هر دو تایل، پیچیدگی زمان‌بندی سیستم‌عامل برای تخصیص بارهای سنگین را کاهش می‌دهد؛ مسئله‌ای که در طراحی تک‌تایل کش سه‌بعدی AMD باعث دسترسی نامتقارن می‌شود.

سوکت جدید LGA 1954؛ توان‌های بی‌سابقه و چیپست‌های سری 900

انتقال به سوکت LGA 1954 یکی از تغییرات بنیادین Nova Lake محسوب می‌شود؛ این تغییر هزینه‌های طراحی مادربرد را افزایش می‌دهد؛ همچنین محدودیت‌های حرارتی و توان پرسش‌های جدی ایجاد کرده است. در افشاهای اخیر، توان مصرفی مدل‌های دو تایل تا 700 وات گزارش شده که تقریباً دو برابر Arrow Lake است؛ دمای عملیاتی نیز تا 100 درجه اعلام شده است.

• Nova Lake-S دو تایل؛ 150 وات / 496 وات / 854 وات
• Arrow Lake-S Core Ultra 9 285K؛ 125 وات / 250 وات / 425 وات
• Raptor Lake-S Core i9-14900KS؛ 150 وات / 253 وات / 350 وات

مدل‌های دو تایل عمدتاً کاربران HEDT را هدف قرار می‌دهند؛ کاربرانی که در رندر سه‌بعدی، ویرایش ویدئو و شبیه‌سازی‌های پیچیده فعالیت دارند. بسیاری از مادربردهای سری 900 از توان کامل مدل 52 هسته‌ای پشتیبانی نخواهند کرد. با وجود عدد 700 وات، این مقدار حاصل حذف کامل محدودیت‌های توان در پیکربندی دو تایل است؛ در عمل Nova Lake امکان راه‌اندازی تنها هسته‌های E یا غیرفعال‌سازی یک تایل برای بارهای سبک را فراهم می‌کند.

مشخصات چیپست‌های سری 900

NPU نسل ششم و گرافیک Xe3P

ادغام NPU نسل ششم با توان 74 TOPS، عملکردی حدود 5.6 برابر سریع‌تر از Arrow Lake ارائه می‌دهد؛ در نتیجه Nova Lake می‌تواند به پیشرفته‌ترین تراشه هوش مصنوعی دسکتاپ اینتل تبدیل شود. در بخش گرافیک مجتمع، معماری Xe3P نسخه پیشرفته‌تر از راهکار به‌کاررفته در Panther Lake محسوب می‌شود. گزارش‌ها از افزایش کارایی تا 25 درصد نسبت به Xe3 حکایت دارند؛ همچنین احتمال استفاده از معماری گرافیکی ترکیبی با Xe3P برای پردازش گرافیکی و Xe4 برای خروجی تصویر و پردازش ویدئو مطرح شده است.

زمان عرضه Nova Lake-S

شایعات، عرضه Nova Lake را در نیمه دوم 2026 پیش‌بینی می‌کنند. در صورت پایبندی به این زمان‌بندی، احتمال معرفی در رویداد کامپیوتکس وجود دارد. با این حال، استفاده ترکیبی از گره 18A داخلی اینتل و گره N2 شرکت TSMC برای تایل‌های پردازشی می‌تواند به دلیل محدودیت‌های تامین، عرضه را به 2027 موکول کند.