لیزا سو: Zen 3 فوق العاده به نظر می رسد و همین امسال عرضه خواهد شد

اخبار جالبی از سوی مدیر عامل AMD خانم لیزا سو منتشر شده که ایشان ادعا می‌کند Zen 3 فوق العاده به نظر می رسد و همین امسال عرضه خواهد شد. شایعاتی مطرح شده بود که احتمال دارد AMD پردازنده‌های مبتنی بر Zen 3 را با تاخیر در 2021 عرضه کند اما حالا با توجه به صحبت‌های مدیرعامل کاریزماتیک تیم سرخ باید این شایعات را غلط در نظر بگیریم. مشخصا خانم سو یک رهبر بی نظیر برای AMD بوده و به نظر نمی‌رسد تیم سرخ به این زودی آرام شود.

همچنین ایشان توییت زیر را به همراه ویدیویی در این باره و عرضه سری Matisse Refresh منتشر نموده‌اند.

لیزا سو: Zen 3 فوق العاده به نظر می رسد

افزایش کارایی 20 درصدی Zen 3

با توجه به اطلاعاتی که توسط Ice Universe در حساب Weibo منتشر شده، پردازنده‌های دسکتاپ Ryzen 4000 ممکن است بهتر از چیزی باشند که قبلا اعلام شده. در این شایعه ذکر شده که مهندسانی از دو تولید کننده معتبر اشاره کرده‌اند عملکرد پردازنده‌های Zen 3 در سطح بسیار بالایی ارزیابی می‌شود. در ادامه گزارش شده که این تولید کنندگان عملکرد Ryzen 4000 را با محصولات آینده اینتل مقایسه کرده‌اند که براساس نتایج سری Ryzen 4000 Vermeer از هر دو منظر کارایی و بهره وری انرژی بسیار بهتر ظاهر شده است.

با این حال مشخص نیست که این تولید کنندگان کارایی پردازنده‌های نسل بعدی تیم سرخ را با Comet Lake مقایسه نموده‌اند یا این که پردازنده‌های آینده Rocket Lake. البته ما تصو می‌کنیم این مقایسه با Rocket Lake S صورت پذیرفته اما حتی RLS نیز چیپی استاندارد نیست.

پردازنده‌های Rocket Lake به نوعی حضور معماری جدید با هسته‌های Sunny Cove یا Willow Cove با فناوری قدیمی 14 نانومتری هستند. هسته‌های Sunny Cove افزایش IPC تا 18 درصد نسبت به Skylake را ارائه می‌دهند در حالی که Willow Cove این میزان را بیشتر بهبود می‌بخشد. مشکل اصلی اینتل اما بالغ بودن معماری 14 نانومتری Skylake است، بنابراین ارائه فرکانس‌های مناسب کمی مشکل خواهد بود. با این حال اگر ما 18 درصد را به عنوان مقیاس پایه در نظر بگیریم و با توجه به این که Zen 2 تقریبا کمی بهتر از Skylake (نمونه‌های جدید) در بحث IPC عمل می‌کند، پس شاهد نبردی بسیار نزدیک خواهیم بود.

همین افشاگر گزارش کرده که AMD در حالت تئوری بهبود IPC بالغ بر 15 الی 17 درصدی را برای Zen 3 اعلام کرده اما یک بار دیگر تست‌های داخلی تولید کنندگان نشان می‌دهد که میزان IPC از ادعای AMD نیز بالاتر است. اولین چیپ‌های Ryzen 4000 براساس فناوری ساخت پیشرفته 7 نانومتری (شاید 7nm+) بهتر از انتظارات ظاهر شده‌اند و میزان دستورالعمل بر کلاک 15 تا 20 درصدی را با هسته‌های Zen 3 ارائه کردند. این یعنی افزایش IPC بسیار عظیم تنها به فاصله یک نسل اما همچنان باید در انتظار باشیم تا معرفی رسمی در نیمه دوم سال 2020 صورت پذیرد و ببینیم که آیا افزایش کارایی 20 درصدی Zen 3 واقعا صحیح خواهد بود یا خیر.

اطلاعاتی که از پردازنده‌های دسکتاپ Ryzen 4000 در اختیار داریم

کلیدی‌ترین قابلیت هسته‌های Zen 3 خود معماری خواهد بود که ظاهرا به روز رسانی بزرگی نسبت به Zen 2 خواهند بود. با توجه به خود AMD طراحی Zen 3 به شکل کامل یک معماری پردازنده جدید بوده که افزایش IPC و سرعت کلاک بی سابقه‌ای را فراهم خواهد کرد. با توجه به Red Gaming Tech منابع آنها اشاره داشته‌اند که Zen 3 نقشه راه Zen را متحول خواهد کرد و افزایش IPC بالای دیگری را نسبت به Zen 2 ارائه می‌دهد.

گفته شده در عملیات‌های ترکیبی که از هر دو واحد صحیح و اعشاری معماری Zen بهره می‌برند، Zen 3 می‌تواند به شکل میانگین 17 درصد IPC بالاتری را ارائه کند. همچنین ادعا شده که عملیات‌های صحیح 10 تا 12 درصد افزایش کارایی را دریافت کرده‌اند در حالی که عملیات‌های اعشاری می‌توانند تا 50 درصد افزایش کارایی را دریافت کنند. عملیات‌های صحیح بیشترین چیزیست که اپلیکشین‌های معمول رده مصرف کننده از آنها استفاده می‌کنند اما برنامه‌های سنگین که از عملیات اعشاری بهره می‌برند، Zen 3 پتانسیل این را دارد که یک برگ برنده اساسی برای صنعت و بخصوص بازار سرور باشد.

تغییرات در حافظه کش

ما همچنین می‌توانیم شاهد یک تغییر بزرگ در بحث طراحی حافظه کش در طی مراسمی برای پردازنده‌های EPYC باشیم، جایی که Zen 3 احتمالا از طراحی حافظه کش یکپارچه بهره مند می‌شود که در واقع اجازه می‌دهد هر هسته Zen 3 نسبت به هر هسته Zen 2 به دو برابر حافظه کش در اختیار داشته باشد. در Zen 2 هر CCD از دو CCX تشکیل شده که هر CCX نیز از 16 مگابایت حافظه کش سطح سه جداگانه بهره مند است، حتی اگر چه CCD حاوی 32 مگابایت حافظه کش سطح سه می‌باشد. با Zen 3 تمام 32 مگابایت حافظه کش در اختیار هر دو CCX خواهد بود و البته به یاد داشته باشید که Zen 3 می‌تواند بیش از 32 مگابایت حافظه کش در اختیار داشته باشد.

درباره سرعت کلاک بیشتر نیز سخنانی مطرح شده که انتظار می‌رود بین 200 تا 300 مگاهرتز فرکانس بالاتری را در پردازنده‌های Zen 3 شاهد باشیم که از این نظر آنها را به مدل‌های نسل نهم اینتل نزدیک‌ خواهد کرد. همین موضوع به علاوه افزایش عظیم IPC و تغییرات معمول معماری می‌تواند باعث شود که با چیپ‌های بسیار سریع‌تر از Ryzen 3000 مواجه شویم که خود یک افزایش کارایی فوق العاده را در مقایسه با پردازنده‌های Ryzen 2000 و Rzyen 1000 به همراه داشته در حالی که بیشتر طبق ادعای خود AMD یک محصول تکاملی بوده تا انقلابی.

اجازه دهید بگوییم Ryzen 9 3950X که در حال حاضر فرکانس پایه 3.5 گیگاهرتز و بوست 4.7 گیگاهرتز را در اختیار دارد، مدلی که جانشین آن خواهد بود احتمالا فرکانس پایه 4 گیگاهرتز و بوست 5 گیگاهرتز را فراهم می‌کند که می‌تواند فوق العاده باشد. هر چند که در آخر سرعت کلاکی که AMD ادعا می‌کند اهمیتی ندارد، بلکه سرعت کلاکی که پردازنده می‌تواند برای مدت زمان طولانی آن را حفظ کند مهم خواهد بود. Ryzen 9 3950X می‌تواند سرعت کلاک خود را بین 4.4 تا 4.5 گیگاهرتز حفظ نماید که آن هم با یک سری به روز رسانی (AGESA BIOS) بدست آمده و البته همچنان این به روز رسانی‌ها ادامه دارند.

آزمایش واقعی برای لاین آپ Ryzen 4000 می‌تواند توانایی آنها در حفظ سرعت کلاک تبلیغ شده باشد که فعلا نگرانی کوچکی برای برخی کاربرانیست که پردازنده‌های Ryzen 3000 را تهیه کرده‌اند، اما همچنان عملکرد این چیپ‌ها خارق العاده است که نشان می‌دهد سرعت کلاک تنها معیاری نیست که این روزها باید برای مقایسه پردازنده‌ها و معماری آنها در نظر گرفته شود. پردازنده‌های AMD Ryzen 4000 و پلتفرم X670 انتظار می‌رود تا پایان سال 2020 عرضه شود، زیرا AMD به تازگی کار خود را با لاین آپ Ryzen 3000 به پایان رسانده. ما فکر می‌کنیم زمانی بین آگِست تا اکتبر 2020 می‌تواند عرضه احتمالی سری جدید رایزن باشد، با این حال باید صبر کنیم و ببینیم چه اتفاقاتی رخ خواهد داد.

مشخصات پردازنده‌های مختلف رایزن

نقشه راه لو رفته

حتی یک نقشه راه جدید نیز توسط Red Gaming Tech به اشتراک گذاشته شده که اشاره می‌کند برنامه AMD برای عرضه پردازنده‌های آتی خود تا سال 2022 به چه شکل است. این نقشه راه بر اساس تخمین‌هاست اما همچنان اطلاعات خوبی را برای ما بازگو می‌کند. در ابتدا چیپ‌های EPYC Milan احتمالا در اواسط سال 2020 عرضه شده و با سوکت فعلی SP3 سازگار هستند، از PCI Express 4.0 پشتیبانی می‌کنند، مدل‌هایی تا 64 هسته (شاید بیشتر) و توان حرارتی از 120 تا 225 وات در اختیار دارند و در مجموع طراحی آنها از 9 چیپ تشکیل می‌شود که 8 عدد متعلق به Zen 3 و یک عدد متعلق به I/O خواهند بود، درست به مانند EPYC Rome.

سپس سری Ryzen 4000 و Ryzen Pro 4000 با اسم رمز Vermeer هستند که از سوکت AM4 به پشتیبانی کرده و با PCIe 4.0 / DDR4 نیز سازگار هستند. پردازنده‌های Ryzen 4000 بر پایه Zen 3 تا 8 هسته به ازای هر CCX را شامل می‌شوند و گفته شده از همان پیکربندی دو CCD و یک I/O die به مانند نسل رایزن 3000 بهره مند خواهند شد. با این حال Mark Papermaster از AMD در مصاحبه‌ای با Tomshardware گفته بود که ممکن است چیپ‌های مصرف کننده در نسل بعد نیز شاهد افزایش تعداد هسته‌ها باشند.

فارغ از آن، حتی به پردازنده‌های EPYC Genoa و سری Ryzen 5000 نیز اشاره شده. هر دو لاین آپ بر اساس Zen 4 خواهند بود و پلتفرم کاملا جدیدی را به همراه دارند که در واقع Ryzen 5000 تحت سوکت AM5 فعالیت خواهد کرد در حالی که EPYC Genoa از سوکت FP5 پشتیبانی می‌کند. باید منتظر باشیم تا ببینیم ادعای لیزا سو مبنی بر این که Zen 3 فوق العاده به نظر می رسد صحیح است یا خیر.

بیشتر بخوانید: نمونه مهندسی پردازنده EPYC Milan با فرکانس 2.2 گیگاهرتز مشاهده شد