به تازگی تصاویر جدیدی از سوکت بسیار بزرگ و عظیم LGA 7529 اینتل منتشر شدهاند. این سوکت قرار است میزبان نسل بعدی پردازندههای Xeon شرکت اینتل با 512 هسته پردازشی باشد.
تصاویر سوکت LGA 7529 اینتل
پیش از این تصاویر سوکت LGA 7529 را دیده بودیم، اما تصاویر جدید از روی یک مادربرد مهندسی گرفته شده و روی سایت چینی Bilibili منتشر شدهاند. این مادربرد یکی از مادربردهای مهندسی شرکت اینتل بوده و لیبل ES همه جای آن به چشم میخورد، حتی روی خود سوکت (پروتوتایپ ساخت شرکت LOTES). سوکت LGA 7529 اینتل قرار است سوکت استفاده شده در پلتفرم Birch Stream این شرکت باشد که برای پردازندههای Granite Rapids و Sierra Forest این شرکت استفاده خواهد شد.
اینطور که منتشرکننده تصاویر ادعا کرده، نسل جدید پردازندههای Xeon شرکت اینتل قرار است معماری هیبریدی داشته باشند. در این پردازندهها تا 86 و 132 هسته P و همچنین تا 334 و 512 هسته E استفاده خواهد شد. یک سری مدل HBM نیز از این پردازندهها قرار است توسعه پیدا کند.
مادربردهای پلتفرم Birch Stream اینتل نیز قرار است به طور کامل با رابط PCIe 5.0 سازگاری داشته باشند و تا 96 مسیر PCIe 5.0 ارائه بدهند. حافظه این پلتفرم نیز برای شروع با پلفترم Granite Rapids، تا 12 کانال DDR5-6400 خواهد بود. این 12 کانال حافظه تا حداکثر 24 ماژول مخصوص سرور RDIMM را پشتیبانی خواهند کرد و ظرفیت رم بسیار بالایی ارائه خواهند داد.
همانطور که ذکر کردهایم، سوکت LGA 7529 اینتل یک سوکت عظیم بوده و از سوکت قبلی یعنی LGA 4189 به میزان قابل توجهی بزرگتر است، اما تراکم پین یکسانی نسبت به آن دارد. این سوکت به قدری بزرگ است که میتوان به راحتی شش پردازنده Ryzen 7000 Zen 4 را در آن جای داد:
عرضه پردازندههای Sierra Forest برای سال 2024
شرکت اینتل برنامه دارد که با نسل بعدی پردازندههای Xeon، فاصله خودش را با پردازندههای EPYC شرکت AMD کم کند و حتی از آنها پیشی هم بگیرد. پردازندههای Sierra Forest تیم آبی قرار است با پردازندههای 128 هستهای Zen 4 از خانواده Bergamo تیم قرمز رقابت کنند و شتابدهندههای Falcon Shores اینتل نیز به مصاف مستقیم با شتابدهندههای Instinct شرکت AMD خواهند رفت. شرکت اینتل قرار است پردازندههای Sierra Forest را در سال 2024 میلادی عرضه و از نود 3 نانومتری Intel 3 برای آنها استفاده کند.
توسط 
i3-12100F با خنک کننده بادی
cpu من دماش در حالت عادی 67 الی 70 و در حالت گیم 88 الی 90
خمیر سیلیکون عوض کردم دماش در حالت عادی 40 و در حالت گیم 88 الی 90 ( دما تو گیم تغییری نکرد )
دمای این cpu عادیه یا خیر ؟
rx 5700 Xt / h610/ 650 power / aria green
نظر اساتید لطفا
سلام دوست گرامی
با تمام شدن فصل زمستان از پردازنده اینتل میتوانید بجای بخاری در فصول دیگر بعنوان فر در پخت و پز استفاده کنید و از نظر گرمای پردازنده جای هیچگونه نگرانی نیست!
با احترام پاتریک گلسینگر
شما کولر ضعیف گذاشت و کولر اینتل بدرد نمی خوره و تیر کولر قوی تر برتری و
دما آن به نظرم بالا وعمر آن کم می کند
اگر درب بغل کیس بستست باز کن احتمالا در کسیت گردش هوا خیلی کمه.
این پردازنده خنکیه دوست عزیز . کولر و تهدیه کیس رو بررسی کنید . کولر استوک رو با یه کولر بادی دیپکول گاماکس ۴۰۰ یا گرین نوتوس عوض کنید . من برای یکی از آشناهاهمین پردازنده رو با ایر کولر دیپکول gamaxx 400 بستم توی رندرینگ که دما طبیعتا بالاتر از گیمینگ باید باشه بیش تر از ۶۵ درجه نمیشه و در حالت بیکاری بین ۲۵ تا ۳۰ درجه است
درب کیس باز کردم دما اومد پایین
فن من اینه
سیستم خنک کننده بادی دیپ کول مدل GAMMA 200 ا DeepCool GAMMA 200 Air Cooling System
بله باید خنک کننده عوض کنم
با کولری که دارید دما عادیه؛ این کولرها در بهترین حالت جایگزین فنهای استوک اینتل هستن.
با یه تاورکولر چهار پایپه مثل نوتوس 400 دمای فول لود زیر 60 میتونین راحت بگیرین اگه دمای محیط و تهویه کیس مناسب باشه. حتی نوتوس 200 هم برای این پردازنده کافیه.