اطلاعات رسمی از گرافیک های Radeon RX 7000 – بهبود کارایی بر مصرف بیش از 50 درصد

کمپانی AMD اطلاعات و جزئیات رسمی مهمی از کارت گرافیک های Radeon RX 7000 منتشر نموده که خبر از 50 درصد کارایی بر مصرف بیشتر می‌دهند.

• نقشه راه رسمی AMD تا سال 2024 – Zen 4 و Zen 5 به همراه V Cache
• جزئیات رسمی از پردازنده های Ryzen 7000 دسکتاپ – فرکانس بیش از 5.5 گیگاهرتز
• AMD عرضه پردازنده Ryzen Threadripper 7000 HEDT را تایید کرد

اطلاعات رسمی از گرافیک های Radeon RX 7000

تیم سرخ تایید کرده که گرافیک‌های RDNA 3 در ادامه سال جاری میلادی با بهبود عملکرد عظیم عرضه خواهند شد. David Wang از رهبران اصلی Radeon Technologies Group اعلام کرده که نسل بعدی کارت گرافیک‌های سری 7000 بیش از 50 درصد عملکرد بر مصرف بهتری نسبت به مدل‌های فعلی RDNA 2 خواهند داشت. برخی مشخصات کلیدی گرافیک‌های RDNA 3:

• فناوری ساخت 5 نانومتر
• چیپلت پکیجینگ پیشرفته
• واحد محاسباتی باز طراحی شده
• پایپ لاین گرافیکی بهینه شده
• نسل بعدی AMD Infinity Cache
• بیش از 50 درصد کارایی بر مصرف بهتر در مقابل RDNA 2

گرافیک AMD RDNA 3 Navi 31 برای سری Radeon RX 7900

پیکربندی Navi 31 به نمایش گذاشته شده شامل دو GCD یا Graphics Core Die و یک MCD یا Multi-Cache Die است. هر GCD شامل سه انجین سایه زن (در کل شش عدد) خواهد بود و هر انجین سایه زن نیز دو آرایه سایه زن را در اختیار خواهد داشت (در کل دوازده عدد). هر آرایه سایه زن نیز 5 WGP را در خود جای خواهد داد تا در نهایت به 60 WGP برسیم و هر WGP حاوی 8 SIMD32 با 32 ALU خواهد بود. این یعنی ما شاهد 7680 هسته به ازای هر GCD یا 15360 هسته در کل هستیم.

MCD حاضر در Navi 31 نیز به دو GCD از طری اینترکانکت نسل جدید Infinity Fabric متصل خواهد شد. همچنین 256 یا 512 مگابایت حافظه Infinity Cache برای آن در نظر گرفته شده است. هر GPU نیز چهار رابط حافظه 32 بیتی در اختیار دارند. این یعنی گذرگاه حافظه 256 بیتی.

گرافیک AMD RDNA 3 Navi 32 برای سری Radeon RX 7800

Navi 32 دومین چیپ گرافیکی در لاین آپ RDNA 3 با طراحی MCM خواهد بود. این گرافیک از دو GCD یا Graphics Compute Dies و یک MCD یا Multi-Cache Die استفاده می‌کند. طراحی کلی بسیار شبیه به Navi 31 پرچمدار است اما با یک انجین سایه زن کمتر در هر die. فناوری ساخت GCD طبق انتظار 5 نانومتری بوده در حالی که MCD با نود 6 نانومتری تولید خواهد شد. شایعات اشاره دارند که برای بخش 6 نانومتری تیم سرخ می‌تواند از سامسونگ و TSMC استفاده نماید.

هر GCD شامل دو انجین سایه زن (در کل چهار عدد) خواهد بود و هر انجین سایه زن نیز دو آرایه سایه زن را در اختیار خواهد داشت (در کل هشت عدد). هر آرایه سایه زن نیز 5 WGP را در خود جای خواهد داد تا در نهایت به 40 WGP برسیم و هر WGP حاوی 8 SIMD32 با 32 ALU خواهد بود تا در نهایت به 5120 هسته به ازای هر GCD یا 10240 هسته در کل برسیم.

MCD حاضر در Navi 32 نیز به دو GCD از طری اینترکانکت نسل جدید Infinity Fabric متصل خواهد شد. همچنین 384 مگابایت حافظه Infinity Cache برای آن در نظر گرفته شده است. در کل شش رابط حافظه 32 بیتی نیز وجود دارد که یعنی گذرگاه حافظه 192 بیتی.

گرافیک AMD RDNA 3 Navi 33 برای سری Radeon RX 7700

اما سومین چیپ خانواده RDNA 3 طراحی یکپارچه خواهد داشت. این یعنی ما تنها شاهد یک die هستیم. این die شباهت بسیاری به پرچمدار فعلی یعنی Navi 21 دارد اما انتظار می‌رود با فناوری ساخت 6 نانومتری تولید شود.

GCD شامل دو انجین سایه زن خواهد بود و هر انجین سایه زن نیز دو آرایه سایه زن را در اختیار خواهد داشت (در کل چهار عدد). هر آرایه سایه زن نیز 5 WGP را در خود جای خواهد داد تا در نهایت به 20 WGP برسیم و هر WGP حاوی 8 SIMD32 با 32 ALU خواهد بود تا در نهایت به 5120 هسته در کل برسیم (مشابه Radeon RX 6900 XT). همچنین انتظار می‌رود 256 مگابایت حافظه Infinity Cache در این چیپ حاضر باشد. در کل چهار رابط حافظه 32 بیتی نیز وجود دارد که یعنی گذرگاه حافظه 192 بیتی. در واقع ما شاهد عملکرد نزدیک به Radeon RX 6800 و Radeon RX 6900 از سری Radeon RX 7700 با توان حرارتی در حدود 270 الی 300 وات خواهیم بود.

تا به حال شایعاتی وجود داشته که ممکن است گرافیک‌های RDNA 3 هر چه که انویدیا برای نسل بعد آماده می‌کند را در زمینه عملکرد Rasterization شکست دهند. به نظر می‌رسد تیم سرخ با ارائه اولین گرافیک‌های MCM تحت لاین آپ Radeon RX پیشگام خواهد بود. اما انتظار می‌رود انویدیا نیز خیلی سریع با لاین آپ بعدی که قرار است بیش از 3 برابر عملکرد را نسبت به Ampere بهبود دهد، واکنش نشان دهد.