به طور حتم با مشکل حرارتی موجود در پردازنده های آیوی بریج و هسول اینتل آشنا هستید یا اینکه به طور مستقیم با آن دست و پنجه نرم کرده اید. پردازنده های آیوی بریج و هسول اینتل به دلیل استفاده از خمیر حرارتی بی کیفیت برای اتصال پردازنده با IHS، در بخش انتقال حرارت بسیار ضعیف عمل کرده و دمای سطح زیرین پردازنده با دمایی که شما در نرم افزار های مختلف مشاهده می کنید، تفاوت بسیاری دارد. بسیاری از اورکلاکرها، با بازکردن IHS و تعویض خمیر حرارتی، مشکل را برطرف می کردند که در برخی موارد شاهد کاهش 10 درجه ای دما نیز بودیم.
برخی از اورکلاکر ها نیز با حذف IHS، پردازنده را به صورت مستقیم روی سوکت قرار می دادند و سپس بلاک نیتروژن مایع، واترکولر یا ایرکولر خود را روی آن سوار می کردند. اما این مورد نیز به خصوص در حالت استفاده از بلاک نیتروژن مایع، مشکلات خاص خود را داشت. کمپانی MSI با معرفی یک قابلیت جدید به نام Delid Die Guard، امکان استفاده از پردازنده بدون وجود IHS را برای کاربران حرفه ای و اورکلاکرها فراهم کرده است و با بهره گرفتن از یک گارد پلاستیکی، مشکل قرار گرفتن خنک کننده روی سطح پردازنده را برطرف کرده است. کمپانی MSI استفاده از این فناوری در مادربردهای سری OC مجهز به چیپ ست Z97 را که تا مدتی دیگر وارد بازار می شوند، تائید کرده است.
منبع: expreview
توسط 
توسط 
جالبه با یه قطعه پلاستیکی مشکل برطرف شد:D