شاید این یکی از مسرت بخش ترین خبرها برای کاربرانی است که دوست دارند به بالاترین فرکانس ها با استفاده از پردازنده خود برسند. براساس اطلاعات ارائه شده شرکت اینتل برای قوی ترین پردازنده سری هسول E خود یک حرکت جالب انجام داده است. اینتل در این پردازنده از TIM لحیم شده که با استفاده از یک لایه چسبی قدرتمند به IHS متصل شده است، استفاده کرده است. TIM یا thermal interface material لحیم شده به طور مستقیم به Die پردازنده ارتباط پیدا کرده است و ار طرفی با استفاده از یک مایه چسبنده رسانای گرما به IHS پردازنده متصل شده است.
این موضوع باعث می شود که بهترین هدایت گرمایی بین سطح Die پردازنده و IHS انجام شود و این مورد باعث مدیریت بهتر دما توسط کاربر می شود. در گذشته این مشکل وجود داشت که چون این ارتباط مستقیم و گسترده وجود نداشت دمای سطح Die و IHS تفاوت زیادی داشت و برای همین کاربر در هنگام تغییر فرکانس با مشکلاتی رو به رو میشد. طبق اخبار و شایعات این پردازنده در سپتامبر امسال وارد بازار می شود و طبق حدس های زده شده و شایعات این پردازنده هشت هسته ای بوده و هسته های آن در حالت استاندارد در فرکانس 3 گیگاهرتز و در حالت اورکلاک در فرکانس 3.3 فعالیت می کند. به نظر می رسد اینتل با این کار خواسته یک کادوی خوب به اورکلاکرها بدهد حال باید دید واقعا این کار در عمل چقدر تاثیر خواهد گذاشت.
توسط 
مشکلی که در هسول و ivy بود رو برطرف کردن