پردازنده‌های Lakefield اولین نمونه از فناوری پشته‌سازی سه بعدی (چند تراشه روی یک پکیج) Foveros اینتل خواهند بود. GFXBench تأیید میکند که تراشه‌های 10 نانومتری آینده، پردازنده‌های نسل 11 را با حداکثر 64 واحد اجرایی (EU) به نمایش می‌گذارند و آن‌ها را از نظر فنی با Iris Plus Graphics G7 مطابقت می‌دهد. عملکرد Iris Plus Graphics در دستگاه‌های نازک 2 در 1 یا نمایشگرهای دوتایی این‌گونه نیست.
در اوایل سال جاری، اینتل فناوری پشته‌سازی سه بعدی Foveros خود را به نمایش گذاشت. تکامل فرآیندهای استفاده شده برای توسعه پردازنده‌های Kaby Lake G. Foveros ، در طراحی پردازنده‌های Lakefield شرکت نیز حضور خواهند داشت. به طوری که باید در انواع فرم فاکتورها از جمله پکیج 2 در 1 نهایتا تا آخر سال آینده وارد عرصه شوند. Tom’s Hardware به تازگی توضیحات کاملی درباره Foveros و Lakefield در پوشش Hot Chips 2019 خود منتشر کرده که می‌توانید برای کسب اطلاعات فنی از نوآوری‌های اینتل آن را بررسی کنید.
یک پردازنده Lakefield همراه با یک کنترل‌کننده گرافیک موبایل Lakefield اکنون در GFXBench در کنار هم ظاهر شده است. اینتل قبلا تایید کرده است که پردازنده‌های Lakefield با پردازنده‌های گرافیکی نسل 11 شرکت ترکیب خواهند شد. اینتل این پردازنده‌های گرافیکی را در سری Ice Lake U خود معرفی کرد. نمونه‌ای از این موارد که اخیرا در پکیج 2 در 1 بررسی شد، XPS 13 7390 است. هرچند که این مورد فقط مدل پایه با 32 واحد اجرایی می‌باشد.
GFXBench جزئیاتی را مبنی بر این نشان می‌دهد که کنترلر Lake Graphics از 64 EU پشتیبانی میکند. همچنین آن را با Iris Plus Graphics G7 که در پردازنده‌های Ice Lake G7 U و Y از جمله Core i7-1068G7 یافت می‌شود، قابل مقایسه می‌داند. علی‌رغم اینکه این سری مبتنی بر همان نسل قبلی پردازنده‌های گرافیکی است، GFXBench نشان می‌دهد که Lakefield ممکن است نتواند با عملکرد گرافیکی پردازنده‌های Ice Lake مطابقت داشته باشد. گرافیک Iris Plus Graphics G7 می‌تواند تا 1100 مگاهرتز حرکت کند، در حالی که طبق گزارش GFXBench چیپ Lakefield به 500 مگاهرتز رسیده است. این نمونه مهندسی به خوبی می‌توانست کلاک خود را پایین آورد تا باعث نشود GFXBench حداکثر پتانسیل آن را گزارش کند، اما این کار کاملا سوداگرانه است.
با توجه به ارائه شرکت در Hot Chips 2019، اینتل Lakefield را برای دستگاه‌های کم مصرف مانند پکیج‌های 2 در 1 و کسانی که نمایشگر دوگانه دارند، طراحی کرده است. این پردازنده‌ها با استفاده از فرآیند 10 نانومتری که برای Ice Lake از آن استفاده شده تولید می‌شوند. با این حال، Lakefield باید ضمن ارائه عملکرد گرافیکی مناسب، میزان مصرف آماده به کار را به مراتب کمتر از پردازنده‌های فعلی 14 نانومتری اینتل، در واقع رقبای Snapdragon 8cx نماید.
توسط 
توسط 
توسط 
دیدگاهتان را بنویسید